和政府主管官员广泛发表文章讨论之后，中国集成电路产业开始走向中外合资，于是就有了908工程和909工程。
机械电子工业部于1990年2月从各单位抽调人员集中编写1微米集成电路项目建议材料，于当年8月份立项，命名为“908工程”。
908工程由刚成立不久的华晶集团公司承担建设。
但是由于项目审批和资金到位原因，直到1997年底才建成，前后历时8年之久。
华晶公司从美国朗讯公司引进一条6英寸芯片生产线，流通0.9微米CMOS工艺2个产品，到1998年1月才通过对外合同验收，比美国迟滞13年。
909工程则是由电子工业部于1995年提出，准备投资100亿元建设一条8英寸0.5微米的芯片大生产线。
由华虹微电子公司于日本电气公司NEC合资，1999年2月23日909工程超大规模集成电路芯片生产线建成正式投片。这是中国第一条8英寸芯片生产线，滞后世界11年。
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实质上，这些尝试之所以不成功，与集成电路产业高资本、高技术、高人才门槛存在着很大的关系。
特别是在中国经济尚不发达的年代，想要花小钱办大事，基本不可能。
许柏青虽然不是搞半导体的，但身为一名凝聚态物理学家，对于中国集成电路产业当下的困境心知肚明。
别的不说，单单当下，中国开设微电子专业的高校都没有多少所，每年的毕业生不过两三百人，这还包括选择出国的。
如此薄弱的人才储备，中国的集成电路产业怎么可能发展得起来？