面向于旗舰和高端旗舰所定义的两款处理器芯片，而这两款处理器芯片在今年的整袋产品上面都采用了十核心的架构设计。
1+2+3+4，全新的三维立体堆叠技术。
其中这一次的9系列的处理器芯片天璇9X3，在整体的设计方面采用了一颗，两颗中核心，三颗2.0Ghz相应来说比较平稳的综合平衡核心，最后4颗能效核心基本上是采用了核心。
这也使得这款处理器芯片的CPU性能有了非常明显的提升，其中单核性能直接突破了两千分，来到了2020分的优秀成绩。
多核性能更是有了非常大的提升，直接来到了7560分的成绩，性能表现直接超越了除天璇20X1的所有处理器芯片。
整体的CPU性能迎来了目前史上最大的提升。
毕竟前几代的处理器芯片虽然说采用了多个核心，但是许多的中核心和次核心都是采用上代处理器的核心架构在性能提升表现方面并没有特别大的明显展现。
上代芯片这种设计更加是符合相应的功耗与性能维持平衡的表现的选择。
而这一次的处理器的核心都采用了最新的核心毕竟这款核心无论是性能和能耗表现方面都非常的优秀，自然而然在所有的大核心方面都是采用这全新的核心架构。
而六颗相应的大核心的性能展现让这个处理器芯片的CPU实现了质的变化，在性能方面直接超越了前两代的顶尖旗舰天璇20X1。
只不过在CPU方面拥有着如此优秀的表现，那么在GPU方面自然会有一定的缩减，而这一次GPU的性能，核心的构造直接采用了十二核心的H20图形处理器芯片。
而图形处理器的频率也只有区区的522Mhz，整体的性能帧率表现只有区区的272.0水平。
在GPU的性能表现方面相比于天璇20X1还弱了将近7%左右。
不过这一次处理器芯片的综合性能基本上已经超越了天璇20X1大概3%左右的综合性的已经在整个处理器芯片之中位居性能榜的第二名。
仅次于天璇20X2这颗换了超大核心越级了三代水平的顶尖旗舰处理器芯片。
而天璇10X3这一次的C
PU的整体的核心架构基本上保持的和天璇9X3基本一样的架构，唯一有所变化的就是相应的两颗二层核心的频率提升到了2.5Ghz的水平。
这使得这颗处理器芯片的多核性能跑分直接来到了
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