看着光刻机上的荧屏，心中默默祈祷着这次一定要成功。
此时距离春节已经过去了一个月，现在正是光栅实验的关键时刻。
这已经是第二次流片实验了，第一次流片实验失败了，因为经验不足，导致做出来的掩膜出现了一些小小的瑕疵，最终导致整块晶圆报废。
大概的问题，就是光刻机的工作水平没有达到预期状况，利用了光的衍射，自然就要对掩膜有所改动，才能保证最终制作出来的芯片和设计图一致。
经过分析后，众人也是明白了过来，高压汞灯经过这次调整后，光强度明显出现了问题——因为光强度不够，直接导致光刻胶溶解不充分，在蚀刻这道工序上，直接变报废了大半块晶圆。
而少数幸运存活下来的芯片，其蚀刻质量也很有问题，即使是能通电正常运作，要么就是存储容量不达标，要么就是读写速度不达标，总而言之——问题很大。
“这还是闪存芯片，要是真的做处理器芯片，恐怕问题会很大。”江超郁闷地不行，明明模拟的各项指标数据都没什么问题，实际上在光源的模拟上，整个团队也是下了大功夫，当初在计算中时还特地拿出来讲过，不过在模拟上却没发现光强度存在什么问题。
究竟是因为什么，才导致最终的成品和预想的差距特别大呢？
总结了上次失败的原因后，这次调整了高压汞灯的电压，提高了大约20%的阻尼和能量输出，再延长了数十秒的曝光时间，以力求一次性让改进后的光刻机通过验收。
“没关系的，失败也很正常。”王向中笑了笑，说道。
尽管此刻他表面上十分冷静，但内心却还是不免有所担忧——流片的成本是很贵的，一方面是长期的时间跨度，另一方面是材料费用昂贵。
一张硅片，最起码要在各道工序之间来回流转至少半个月，才能最终拿出成品。
这已经算是快了，要知道完整的流片工艺，半个月的时间根本不够用，芯片的流片从材料准备开始，到最终封装结束，需要足足至少三个月的时间。
而且李东已经给足了面子，答应给研究小组免费提供实验材料，但要是再失败下去，即使是王向中，也不好意思再免费索取第三次实验材料了。
而这一次的晶圆已经送入了光刻机，即将完成最后一道工序，大家也都很期待这次的结果，所以皆是站在在光刻机前，等待最后的判决下发。
“晶圆出来了。”有人喊了一声。
…。。